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一、電子灌封膠特性及運用
電源盒電子灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，能夠室溫固化，也能夠加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反響中不發作任何副產物，能夠運用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的外表。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃功能夠到達UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令需求。。
二、電子灌封硅膠用途
- 大功率電子元器件
- 散熱和耐溫需求較高的模塊電源和電源盒的灌封維護
二、運用技能：
1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分拌和均勻。
2. 混合時，應恪守A組分： B組分 = 1：1的分量比。
3. 電子灌封膠運用時可根據需求進行脫泡。可把A、B混合液拌和均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注運用。
4. 應在固化前后技能參數表中給出的溫度之上，堅持相應的固化時刻，如果運用厚度較厚，固化時刻可能會超越。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬天需很長時刻才干固化，主張采用加熱方法固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下通常需8小時擺布固化。
以下物質可能會阻止本商品的固化，或發作未固化表象，所以，在進行簡便試驗驗證后運用，必要時，需求清潔運用部位。
.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環氧樹脂
.. 白蠟焊接處置(solder flux)
三、固化前后技能參數：
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功能指標 |
A組分 |
B組分 |
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固 化 前 |
外觀 |
黑色流體 |
黑色流體 |
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粘度（cps） |
3000±500 |
3000±500 |
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操 作 性 能 |
A組分：B組分（分量比） |
1：1 |
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混合后黏度 （cps） |
2500～3500 |
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可操作時刻 （min） |
120 |
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固化時刻 （min，室溫） |
480 |
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固化時刻 （min，80℃） |
20 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
60±5 |
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|
導 熱 系 數 [W（m·K）] |
≥0.8 |
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介 電 強 度（kV/mm） |
≥25 |
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介 電 常 數（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
||
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線膨脹系數 [m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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|
阻燃功能 |
94-V0 |
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