高頻封口:是一種吸塑封裝工藝,用高周波機產生高頻,將泡殼與泡殼之間粘合在一起,形成雙泡殼包裝。
超聲波封口:是一種吸塑封裝工藝,采用超聲波機產生超聲波,將泡殼與泡殼粘合在一起,形成雙泡殼包裝,與高頻封口所不同的是,超聲波不但可以封PVC、PETG材料,也可以封PET材料,而且對封裝的產品沒有電磁傷害,特別適合電子產品的封裝;不足之處在于超聲波封邊只能是間隔的點狀,而且一般是每次只封一條直邊。
網站公告
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博藍金高周波吸塑包裝制品
產品屬性
產品優勢 產品可做完全封閉式,防水,防塵。是電子產品的不錯選擇
詳細信息 熱合封口:是一種吸塑封裝工藝,用封口機將表面涂有吸塑油的紙卡與泡殼熱合在一起,形成吸卡包裝。
高頻封口:是一種吸塑封裝工藝,用高周波機產生高頻,將泡殼與泡殼之間粘合在一起,形成雙泡殼包裝。 超聲波封口:是一種吸塑封裝工藝,采用超聲波機產生超聲波,將泡殼與泡殼粘合在一起,形成雙泡殼包裝,與高頻封口所不同的是,超聲波不但可以封PVC、PETG材料,也可以封PET材料,而且對封裝的產品沒有電磁傷害,特別適合電子產品的封裝;不足之處在于超聲波封邊只能是間隔的點狀,而且一般是每次只封一條直邊。 相關產品 共0條 相關評論 ![]() |