點擊圖片查看大圖一、產品介紹
DB9006環氧灌封膠屬于導熱型雙組份環氧樹脂膠，具有收縮率低、放熱溫度低、固化后表面光亮、不開裂、防潮絕緣、散熱性好等特點。
二、 應用領域
本品用于對散熱要求較高的大功率電子元器件的模塊和線路板的灌封保護等。
三、產品規格
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固化前 |
固化后 |
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外觀 |
A組份 |
黑色粘稠流體 |
硬度（Shore D） |
＞80 |
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B組份 |
褐色液體 |
體積電阻率（Ω·cm，25℃） |
1.5×1015 |
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粘度 （mpa·s，25℃） |
A組份 |
60000~100000 |
介電常數（1.2Mhz，25℃） |
3.2±0.1 |
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B組份 |
40~120 |
擊穿電壓強度（kv/mm，25℃） |
＞30 |
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密度 （g/ml，25℃） |
A組份 |
2.00~2.04 |
剪切強度（Fe-Fe，MPa） |
＞10 |
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B組份 |
1.10~1.13g |
固化收縮率（%） |
＜0.5 |
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介質損耗角正切（1.2Mhz，25℃]） |
＜0.01 |
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導熱系數[w/(m·K)，25℃] |
0.8 |
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使用溫度范圍（℃，25℃） |
-40~90 |
四、使用方法
1. 按A組份︰B組份=7︰1（重量比）準確稱取，在混膠器內混合均勻。
2. 可操作時間（25℃，1h）內將混合均勻的膠料灌封到元件中，用加熱固化和室溫固化。
3. 加熱固化：60℃保溫2~3h。室溫固化：25℃放置6~8h初固，完全固化需24~48h。
五、注意事項
1. A組份如有沉淀，請先在原包裝中攪拌均勻，不影響使用性能。
2. 固化速度隨溫度的變化而變化，如需要固化快可采用加熱固化。在夏天氣溫很高時，單個產品灌封用量較大的情況下可能會出現爆聚現象（發熱量大，產生氣泡），這時可以適量減少B組份（固化劑）的用量，使用前請進行充分實驗。
3. 在低溫下可能出現結晶、結塊現象，使用前在80℃下加熱融化，然后再將A、B組份按比例調膠，不影響使用。
4. 避免接觸皮膚，眼睛，不慎粘附在皮膚上，可用酒精或肥皂清洗，再用清水清洗洗干凈。如不慎誤入眼中，應立即用清水清洗后就醫。
六、包裝存運
1. 6kg/組，30kg/組。
2. 在陰涼干燥環境中密閉貯存，保質期一年。
3. 本品屬非危險品，按一般化學品運輸。
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