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熱壓硅膠皮(帶)是一款具有高傳熱性、緩沖性和絕緣特性的產(chǎn)品，具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性、緩沖性和極高的回彈能力。
二、詳細(xì)說(shuō)明：
熱壓硅膠皮(帶)是一款具有高傳熱性、緩沖性和絕緣特性的產(chǎn)品，具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性、緩沖性和極高的回彈能力。
產(chǎn)品用途：
1、 適用于各類型顯示屏的熱壓邦定工藝。
2、 將其墊付在熱壓頭的底部表面，使溫度傳導(dǎo)較為均勻，隔離被熱壓產(chǎn)品與熱壓頭，同時(shí)具有防止靜電的隔離保護(hù)作用。
3、絕緣半導(dǎo)體的熱傳導(dǎo)。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、 極高的傳熱性、耐熱性和緩沖性。
2、 不給FPC、玻璃等帶來(lái)?yè)p傷。
3、對(duì)熱具有穩(wěn)定特性和對(duì)產(chǎn)品的壓力一致性。
4、極高的回復(fù)力和非粘貼性。
5、抗靜電性，表面無(wú)粉末。
產(chǎn)品規(guī)格：
1、（厚：0.2mm--0.45mm）*（寬：8mm-600mm）*（長(zhǎng)：5-30m）。
2、特殊規(guī)格可根據(jù)客戶需求定做，并為客戶定做各類規(guī)格的卷心。
3、產(chǎn)品分為通用型的SG（灰色）和特殊性能的SGB(黑色)。
本導(dǎo)電性RUBBER是在SILICONE RUBBER上添加特殊導(dǎo)電性的FILTER及能通電的特殊GRANDE開(kāi)發(fā)研制而成的產(chǎn)品。
擴(kuò)大了對(duì)不能改型的金屬導(dǎo)體電子波，靜電防止及電氣線路接點(diǎn)等保護(hù)的功效。
現(xiàn)以廣泛使用與開(kāi)發(fā)發(fā)出成型制品方面及PRESS用制品方面。
用途：ACF FPC PCB等熱壓工藝
淺綠 黑色
(其中熱壓硅膠皮與進(jìn)口SK，日本富士信越質(zhì)量相當(dāng)，價(jià)格優(yōu)惠)
產(chǎn)品名稱：FPC熱壓硅膠皮
產(chǎn)品規(guī)格：厚度：0.20～0.5mm
寬度：1～700mm
長(zhǎng)度：1-100m
材料構(gòu)成：1、硅膠
2、導(dǎo)熱聚合物
產(chǎn)品應(yīng)用：全面替代進(jìn)口產(chǎn)品，適用于各種顯示屏的COG/FOG熱壓邦定工藝，ACF導(dǎo)電膜熱壓等工藝。
產(chǎn)品應(yīng)用：應(yīng)用各種顯示屏COGFOG熱壓邦定工藝，或用于三極管、IC等半導(dǎo)體電子部
產(chǎn)品用途：
1、 適用于各類型顯示屏的熱壓邦定工藝。
2、 將其墊付在熱壓頭的底部表面，使溫度傳導(dǎo)較為均勻，隔離被熱壓產(chǎn)品與熱壓頭，同時(shí)具有防止靜電的隔離保護(hù)作用。
3、絕緣半導(dǎo)體的熱傳導(dǎo)。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、 極高的傳熱性、耐熱性和緩沖性。
2、 不給FPC、玻璃等帶來(lái)?yè)p傷。
3、對(duì)熱具有穩(wěn)定特性和對(duì)產(chǎn)品的壓力一致性。
4、極高的回復(fù)力和非粘貼性。
5、抗靜電性，表面無(wú)粉末。
產(chǎn)品規(guī)格：
1、（厚：0.2mm--0.45mm）*（寬：8mm-600mm）*（長(zhǎng)：5-30m）。
2、特殊規(guī)格可根據(jù)客戶需求定做，并為客戶定做各類規(guī)格的卷心。
3、產(chǎn)品分為通用型的SG（灰色）和特殊性能的SGB(黑色)。
本導(dǎo)電性RUBBER是在SILICONE RUBBER上添加特殊導(dǎo)電性的FILTER及能通電的特殊GRANDE開(kāi)發(fā)研制而成的產(chǎn)品。
擴(kuò)大了對(duì)不能改型的金屬導(dǎo)體電子波，靜電防止及電氣線路接點(diǎn)等保護(hù)的功效。
現(xiàn)以廣泛使用與開(kāi)發(fā)發(fā)出成型制品方面及PRESS用制品方面。
用途：ACF FPC PCB等熱壓工藝
淺綠 黑色
(其中熱壓硅膠皮與進(jìn)口SK，日本富士信越質(zhì)量相當(dāng)，價(jià)格優(yōu)惠)
產(chǎn)品名稱：FPC熱壓硅膠皮
產(chǎn)品規(guī)格：厚度：0.20～0.5mm
寬度：1～700mm
長(zhǎng)度：1-100m
材料構(gòu)成：1、硅膠
2、導(dǎo)熱聚合物
產(chǎn)品應(yīng)用：全面替代進(jìn)口產(chǎn)品，適用于各種顯示屏的COG/FOG熱壓邦定工藝，ACF導(dǎo)電膜熱壓等工藝。
產(chǎn)品應(yīng)用：應(yīng)用各種顯示屏COGFOG熱壓邦定工藝，或用于三極管、IC等半導(dǎo)體電子部
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