近日，中國科學院深圳先進技術研究院稱，其汪正平院士、孫蓉研究員和香港中文大學許建斌教授的廣東省先進電子封裝材料創新科研團隊在高性能熱界面材料方面取得新的突破。

隨著電子科技的迅速發展，電子器件的功率和集成度日益提高，自 1959 年以來，器件的特征尺寸不斷減小，已從微米量級向納米級發展，同時集成度每年以 40——50%的高速度遞增。在電子器件中，相當一部分功率損耗轉化為熱的形式，而電子器件的耗散生熱會直接導致電子設備溫度的升高和熱應力的增加，對電子器件的工作可靠性和使用壽命造成嚴重威脅，高性能熱界面材料的研究與開發已經受到科學界和工業界的廣泛關注。

針對傳統的聚合物基熱界面材料的導熱性差的問題，導熱基板材料研究小組許建斌教授、曾小亮等人通過對復合材料的結構和制備方法進行設計，結合氮化硼納米和納米纖維素纖維的優勢，采用簡單的真空輔助抽濾方式制備了具有高度取向的綠色可降解復合材料。由于氮化硼納米管與納米纖維素纖維之間較強的范德華力相互作用，該綠色可降解復合材料在25%質量分數的氮化硼納米管時，導熱系數高達21.39 W/mK。該項研究成果為制備高性能熱界面提供了一種新的綠色材料和方法，具有良好的應用前景。

該項研究得到廣東省“先進電子封裝材料”創新科研團隊和深圳市“先進電子封裝材料”孔雀團隊，國家自然科學基金等項目的資助。相關論文“A Combination of Boron Nitride Nanotubes and Cellulose Nanofibers for the Preparation of A Nanocomposite with High Thermal(高導熱氮化硼納米管與纖維素納米纖維復合材料)”在線發表在納米材料領域的期刊ACS Nano (《ACS納米》) (DOI: 10.1021/acsnano.7b02359, IF=13.334)。