有機硅灌封膠產品介紹：

JDB890為雙組分、黑色、高硬度、縮合型灌封硅橡膠。常溫固化，固化過程中釋放出分子，對元器件無腐蝕。耐熱性、耐潮性、耐寒性，應用后可以延長電子配件的壽命。具有優異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能；無須使用其它底漆，對大部分電子配件材料附著力良好。本產品混合物具有良好的流動性，具有優異的耐高低溫性能，可在-50℃～200℃范圍內長期使用。

有機硅灌封膠產品特點：

l 低粘度，流平性好，適用于LED貼片模組。

l 固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。

l 耐熱性、耐潮性、耐寒性，應用后可以延長電子配件的壽命。

l 縮合型，脫出的分子對元器件無腐蝕。

l 本產品無須使用其它的底漆，對PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附著力。

l 具有的防潮、防水效果。用本產品灌封的LED顯示屏，可達到IP65防水等級。

有機硅灌封膠產品用途有：

l 適用于電源模塊、電子元器件深層灌封，特別適用于LED 貼片模組顯示屏的灌封。

技術參數

*粘度、操作時間、固化后硬度可隨客戶需求調整。

有機硅灌封膠使用說明如下：

l 混合之前，組份 A需要利用手動或機械進行適當攪拌，組份B應在密封狀態下充分搖動容器，然后再使用。

l 當需要附著于應用材料上時，使用前請確認是否能夠附著，然后再應用。

l 混合時，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改變比例，應對變更混合比例進行簡易實驗后應用。一般組分B的用量越多，固化時間越短，操作時間越短。

l 一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內部可能會產生針孔或氣泡，因此，應把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

l 環境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。

l A組分在儲存一段時間后，可能會出現部分填料的沉降是正常現象，使用前攪拌均勻即可。

l B組分為透明液體，隨著時間的延長，顏色可能會慢慢變黃或略有分層，但不影響產品的使用。 

有機硅灌封膠應注意事項如下：

l 本品在固化過程中會釋放出，對皮膚和眼睛有輕微刺激作用，建議在通風良好處使用。

l 若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫院檢查。

遠離兒童存放。產品的安全性資料請參閱本產品MSDS

有機硅灌封膠包裝：

l 包裝規格A：20KG  B:2KG。

有機硅灌封膠貯存和運輸:

l A、B組份應分別密封貯存在溫度為25℃以下的潔凈環境中，容器應盡量保持密閉，減少容器中液面以上的空間，并防火防潮避日曬，貯存有效期一般為6個月。

有機硅灌封膠運輸:

本產品為非危險品，按一般化學品貯存、運輸。

請仔細閱讀：

本文中所含的各種數據為本公司在實驗室標準條件下測試所得，僅作為參考，使用時以實際測試數據為準，本說明書所涉及的產品使用方法均只是我公司的建議，為確保材料在終使用條件下的安全和適用，客戶有必要通過實驗確認產品的適用性，對在其它不同的儀器或條件下測試得到的數據，本公司不做任何承諾，客戶自行將產品用于不適宜的用途所產生的后果，我公司申明不承擔任何責任。