CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計；采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴(kuò)展性和先進(jìn)的統(tǒng)計功能，統(tǒng)計功能用于數(shù)據(jù)整理分析。

700 SERIES主機(jī)參數(shù)：

l 存 儲 量：8000字節(jié)，非易失性

l 尺    寸：長×寬×高292.1×270×140mm

l 重    量：2.79Kg

l 電    源：AC220V

l 單位轉(zhuǎn)換：通過一個按鍵實(shí)現(xiàn)英制和公制的自動轉(zhuǎn)換

l 單    位：可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位

l 接    口：RS-232 串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機(jī)或計算機(jī)

l 顯    示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏，480(H)×32(V)象素

l 統(tǒng)計顯示：測量個數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差，平均值，大值，小值

l 統(tǒng)計報告：需配置串行打印機(jī)或PC電腦下載，存儲位置，測量個數(shù)，銅箔類型，線形銅線寬，測量日期/時間，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差，方差百分比，準(zhǔn)確度，高值，低值，值域，CPK 值，單個讀數(shù)，時間戳，直方圖

l 圖    表：直方圖，趨勢圖，X-R 圖

SRP-4面銅探頭參數(shù)：

l 準(zhǔn)確度：5%，參考標(biāo)準(zhǔn)片

l 精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %，電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.3 %

l 分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil

l 厚度測量范圍：化學(xué)銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）

電鍍銅：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）

l 線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil

l 工作特點(diǎn)：應(yīng)用先進(jìn)的微電阻測試技術(shù)。系繩式探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負(fù)極；測量時，電流由正極到負(fù)極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器專利產(chǎn)品。探頭的照明功能和保護(hù)罩方便測量時準(zhǔn)確定位。

l 準(zhǔn)確度：5%，參考標(biāo)準(zhǔn)片

l 精確度：1.2 mil 時，1.0% （典型情況下）

l 分辨率：0.01 mils (0.25 μm)

l 電渦流：遵守ASTM E37696 標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定

l 測量厚度范圍：2--102μm （0.08 -- 4.0 mils）

l 孔小直徑：Φ35 mils (Φ899 μm)

l 孔徑范圍：Φ0.899 mm--Φ3.0 mm

l 工作特點(diǎn)：應(yīng)用電渦流測試技術(shù)。測量時利用探頭釋放出電磁波，當(dāng)磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能測量孔銅厚度。