有機硅電子灌封膠是由A組份硅膠和B組份固化劑組合而成的雙組份硅膠，未固化前是流動的粘稠狀液體，外觀顏色有無色透明、黑色、灰色、白色四種；當(dāng)AB膠以1:1或10:1比例混合后，即可發(fā)生交聯(lián)固化反應(yīng)，可常溫固化也可升溫固化，溫度越高固化速度越快，固化后無氣泡、表面平整、有光澤。電子灌封膠常見類型有：粘接型、阻燃型、導(dǎo)熱型、絕緣型、防水型、耐高溫型。

有機硅電子灌封硅膠分加成型和縮合型兩種，灌封后的電子產(chǎn)品具有耐腐蝕、防水、防潮、防紫外線、導(dǎo)熱、阻燃等功能，廣泛應(yīng)用于電子元器件、LED軟燈條、ABS、PVC等材料的灌封,本產(chǎn)品已通過ROHS/REACH等認(rèn)證。

用途

電子灌封膠常溫可固化，主要用于常溫電子元器件灌封，汽車點火線圈和線路板保護灌封。耐熱型電子元器件灌封和線路板保護灌封。有大功率電子元器件對散熱導(dǎo)熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護。有透明要求的電子元器件模塊的灌封，特別使用于數(shù)碼管的常溫灌封。適用要求阻燃的中小型電子器件灌封及線路板保護灌封，如電容器包封，固態(tài)繼電器灌封等。特別適用于對粘接性能有要求的灌封，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。

技術(shù)參數(shù)

正確使用方法
1、計量：按廠家說明書上的AB膠比例，準(zhǔn)確稱量A組份硅膠和B組份固化劑。
2、攪拌：將B組份固化劑加入裝有A組份硅膠的容器中攪拌均勻。
3、灌膠：把攪拌均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的組件中。
4、固化：將灌封好的組件置于無塵處固化，可室溫固化也可加溫固化，溫度越高固化越快。