耐高溫灌封膠可在-50℃～250℃范圍內長期穩定使用，適合對耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如：HID燈電源灌封、LED模塊灌封、LED防水電源灌封、電子模塊電源灌封、防雷模塊電子灌封、負離子發生器灌封、鎮流器電子灌封、汽車點火系統模塊電源灌封等。

特性

①低粘度，流動性好，適用于復雜電子配件的模壓，可澆注到細微之處。
②固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。
③耐熱性、耐潮性、耐寒性，應用后可以延長電子配件的壽命。
④加成型，可室溫以及加溫固化。
⑤具有的防潮、防水效果。
⑥具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～250℃)，阻燃級別可達到UL 94V-0級。
⑦兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。
⑧凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。
⑨安全環保，通過歐盟ROHS指定標準。

有機硅電子灌封膠優勢
優勢1：對敏感電路或者電子元器件進行長期的保護，對電子模塊和裝置，無論是簡單的還是復雜的結構和形狀都可以提供長期有效的保護。
優勢2：具有穩定的介電絕緣性能，是防止環境污染的有效屏障，固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內消除沖擊和震動所產生的應力。
優勢3：能夠在各種工作環境下保持原有的物理和電學性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學穩定性。
優勢4：灌封后易于清理拆除，以便對電子元器件進行修復，并且在修復的部位重新注入新的灌封膠。

注意事項
1、配置AB膠比例是按重量比例而非體積比例。
2、AB膠混合后順著一個方向攪拌，切記要充分攪拌均勻，容器內壁要刮到位，否則會造成不固化的現象。
3、將混合攪拌好的AB膠靜默5分鐘左右再灌封以電子組件中，目的是為了排除氣泡。
4、檢查要灌封的組件是否含氮、磷和硫的化合物雜質，如發現有需要處理干凈再灌封。
5、灌封的組件底部或邊緣不能有縫隙，否則可以發生膠液滲漏。
6、將處理好的灌封膠慢慢倒入組件中，讓其流滿組件周圍。
7、根據產品要求，選擇適合的灌封厚度。
8、固化時可選擇常溫固化或升溫固化。