電子灌封膠未固化前是流動性粘稠狀，固化后對電子元器件可起到粘接、密封、灌封和涂覆保護，具有防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用，廣泛應用于電子元器件、LED軟燈條、ABS、PVC等材料的灌封，是灌封電子產品的理想材料。

導熱系數在0.8w/(m·k)以上，膨脹系數小，具有優異的散熱性能，散熱效果與導熱硅脂相當，為電子產品提供了高保障的散熱系數，不會因元件固定后產生接觸縫隙而降低散熱效果。

粘接型灌封膠顯著的特點是對組件的附著力強，與絕大多數塑膠（環氧樹脂、PC 、橡膠、三元乙丙橡膠、ABS 等）PVC、皮革及陶瓷金屬類的表面相粘接，膠體與元氣件、器壁結合緊密，具有優異的密封性能，特別適用于對粘接性能有要求的灌封。

有機硅電子灌封膠優勢
優勢1：對敏感電路或者電子元器件進行長期的保護，對電子模塊和裝置，無論是簡單的還是復雜的結構和形狀都可以提供長期有效的保護。
優勢2：具有穩定的介電絕緣性能，是防止環境污染的有效屏障，固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內消除沖擊和震動所產生的應力。
優勢3：能夠在各種工作環境下保持原有的物理和電學性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學穩定性。
優勢4：灌封后易于清理拆除，以便對電子元器件進行修復，并且在修復的部位重新注入新的灌封膠。

正確使用方法
1、計量：按廠家說明書上的AB膠比例，準確稱量A組份硅膠和B組份固化劑。
2、攪拌：將B組份固化劑加入裝有A組份硅膠的容器中攪拌均勻。
3、灌膠：把攪拌均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的組件中。
4、固化：將灌封好的組件置于無塵處固化，可室溫固化也可加溫固化，溫度越高固化越快。

注意事項
1、配置AB膠比例是按重量比例而非體積比例。
2、AB膠混合后順著一個方向攪拌，切記要充分攪拌均勻，容器內壁要刮到位，否則會造成不固化的現象。
3、將混合攪拌好的AB膠靜默5分鐘左右再灌封以電子組件中，目的是為了排除氣泡。
4、檢查要灌封的組件是否含氮、磷和硫的化合物雜質，如發現有需要處理干凈再灌封。
5、灌封的組件底部或邊緣不能有縫隙，否則可以發生膠液滲漏。
6、將處理好的灌封膠慢慢倒入組件中，讓其流滿組件周圍。
7、根據產品要求，選擇適合的灌封厚度。
8、固化時可選擇常溫固化或升溫固化。