有機硅電子灌封膠是由A組份硅膠和B組份固化劑組合而成的雙組份硅膠，未固化前是流動的粘稠狀液體，外觀顏色有無色透明、黑色、灰色、白色四種；當AB膠以1:1或10:1比例混合后，即可發生交聯固化反應，可常溫固化也可升溫固化，溫度越高固化速度越快，固化后無氣泡、表面平整、有光澤。電子灌封膠常見類型有：粘接型、阻燃型、導熱型、絕緣型、防水型、耐高溫型。

加成型有機硅灌封膠相對于其他的灌封膠來說，突出的兩點就是具有導熱性與阻燃性。它不但可以室溫固化，而且還可以加溫固化，具有其加熱的溫度越高的話，其固化速度就越快。加成型灌封膠接觸到硫磺、硫化物以及含硫的橡膠材料、胺類化合物以及含胺的材料、有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠等材料時會產生中毒現象導致灌封膠不固化。

縮合型灌封膠粘度低，流動性好，適用于復雜電子配件的模壓，固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，具有的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護、LED電子顯示屏、LED電子灌封膠、線路板的灌封、電源線粘接、LED、LCD大功率燈、手機、電源盒、超薄電腦、游戲機、數碼相機、機場跑道等。

電子灌封膠未固化前是流動性粘稠狀，固化后對電子元器件可起到粘接、密封、灌封和涂覆保護，具有防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用，廣泛應用于電子元器件、LED軟燈條、ABS、PVC等材料的灌封，是灌封電子產品的理想材料。

有機硅電子灌封膠優勢
優勢1：對敏感電路或者電子元器件進行長期的保護，對電子模塊和裝置，無論是簡單的還是復雜的結構和形狀都可以提供長期有效的保護。
優勢2：具有穩定的介電絕緣性能，是防止環境污染的有效屏障，固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內消除沖擊和震動所產生的應力。
優勢3：能夠在各種工作環境下保持原有的物理和電學性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學穩定性。
優勢4：灌封后易于清理拆除，以便對電子元器件進行修復，并且在修復的部位重新注入新的灌封膠。

注意事項
1、配置AB膠比例是按重量比例而非體積比例。
2、AB膠混合后順著一個方向攪拌，切記要充分攪拌均勻，容器內壁要刮到位，否則會造成不固化的現象。
3、將混合攪拌好的AB膠靜默5分鐘左右再灌封以電子組件中，目的是為了排除氣泡。
4、檢查要灌封的組件是否含氮、磷和硫的化合物雜質，如發現有需要處理干凈再灌封。
5、灌封的組件底部或邊緣不能有縫隙，否則可以發生膠液滲漏。
6、將處理好的灌封膠慢慢倒入組件中，讓其流滿組件周圍。
7、根據產品要求，選擇適合的灌封厚度。
8、固化時可選擇常溫固化或升溫固化。