加成型有機硅灌封膠相對于其他的灌封膠來說，突出的兩點就是具有導熱性與阻燃性。它不但可以室溫固化，而且還可以加溫固化，具有其加熱的溫度越高的話，其固化速度就越快。加成型灌封膠接觸到硫磺、硫化物以及含硫的橡膠材料、胺類化合物以及含胺的材料、有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠等材料時會產生中毒現象導致灌封膠不固化。

導熱系數在0.8w/(m·k)以上，膨脹系數小，具有優異的散熱性能，散熱效果與導熱硅脂相當，為電子產品提供了高保障的散熱系數，不會因元件固定后產生接觸縫隙而降低散熱效果。

①低粘度，流動性好，適用于復雜電子配件的模壓，可澆注到細微之處。
②固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。
③耐熱性、耐潮性、耐寒性，應用后可以延長電子配件的壽命。
④加成型，可室溫以及加溫固化。
⑤具有的防潮、防水效果。
⑥具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～250℃)，阻燃級別可達到UL 94V-0級。
⑦兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。
⑧凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。
⑨安全環保，通過歐盟ROHS指定標準。

有機硅電子灌封膠優勢
優勢1：對敏感電路或者電子元器件進行長期的保護，對電子模塊和裝置，無論是簡單的還是復雜的結構和形狀都可以提供長期有效的保護。
優勢2：具有穩定的介電絕緣性能，是防止環境污染的有效屏障，固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內消除沖擊和震動所產生的應力。
優勢3：能夠在各種工作環境下保持原有的物理和電學性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學穩定性。
優勢4：灌封后易于清理拆除，以便對電子元器件進行修復，并且在修復的部位重新注入新的灌封膠。

注意事項
1、使用加成型灌封膠時應把組件清洗干凈，同時避免與聚氨酯、環氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產品一起使用，防止發生中毒不固化現象。
2、按廠家說明配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，AB膠混合后需充分攪拌均勻，以避免不固化或固化不完全。
3、雙組份灌封膠在攪拌AB膠的時候要朝同一個方向攪拌均勻，不要來回兩個方向攪拌，防止有氣泡產生。
4、A膠硅膠與B膠固化劑按1:1或10:1配比混合后會開始逐漸固化，其粘稠度會逐漸上升， 不會腐蝕電子元器件，不會產生熱量，不會排出任何發熱物 ，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應加快，其可使用的時間也會縮短，混合后的膠液盡量在短時間內使用完。