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LED模組透明軟性電子灌封膠

LED模組透明軟性電子灌封膠產品特性 :
高透明電子灌封硅凝膠雙組份有機硅硅凝膠,是用有機硅合成的一種新型絕緣材料，固化時具有不放熱、無腐蝕、收縮率小等特點，適用于電子元器件的各種密封、澆注，形成絕緣體系。

LED模組透明軟性電子灌封膠典型用途 :
硅凝膠,適用于對防水絕緣有要求的電子電器部件,LED屏幕,風能電機, PCB基板等。以及各種電源模塊，控制模塊的粘結密封。 

LED模組透明軟性電子灌封膠使用方法  :
    1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。   
    2、混合時，應遵守A組分：B組分= 1:1的重量比。  
    3、混合均勻后，在0.08MPa下脫泡3分鐘。 
    4、固化效果受溫度影響大，冬天溫度過低時可適當加溫加速硫化。
       以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用
部位。  
◆不完全固化的縮合型硅酮   
◆胺(amine)固化型環氧樹脂   
◆白蠟焊接處理(solder flux)   

LED模組透明軟性電子灌封膠注意事項 ： 
1、硅凝膠膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。  
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼，若不慎，可用清水清洗。  
3、存放一段時間后，硅膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。  
4、接觸以下化學物質會使本產品不固化，在使用過程中，請注意避免與以下物質接觸。  
         a、有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。  
         b、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。  
         c、胺類化合物以及含胺的材料。   

LED模組透明軟性電子灌封膠保質期：
室溫25C下，不打開包裝，12個月
LED模組透明軟性電子灌封膠包裝規格：
本產品以鐵桶包裝，規格有25kg和200kg兩種規格。
LED模組透明軟性電子灌封膠儲存及運輸：
模具硅膠應儲存在室溫、干澡及密封之容器中，切勿與水接觸以防變質。
本產品以無危險品運輸。