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Bergquist GapPadHC3.0柔軟有基材間隙填充導熱材料
材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
GapPadHC3.0可供規格：
厚度(Thickness)：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）
卷材(Roll)：無
導熱系數(Thermal Conductivity)：3.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維
膠面(Glue)：雙面自帶粘性
顏色(Color)：藍色
包裝(Pack)：美國原裝進口包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000
持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°
GapPadHC3.0應用材料特性：
GapPadHC3.0在非常低的壓力下，低的S系列熱阻，高的貼服性，S系列軟度。針對低應力應用設計
玻纖增強，提高加工性能和搞斯裂性
GapPadHC3.0材料應用：
處理器，服務器S-RAMS,大容量存儲驅動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉換器
GapPadHC3.0技術優勢分析：
GapPadHC3.0導熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業對導熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的GapPadHC3.0提供一個有效的導熱界面。
銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司
公司阿里巴巴金店網址：http://shop1395939690311.1688.com
聯系人： 高遠先生
聯系電話：13798788136 傳真：0769-83814348
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