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Bergquist Gap Pad 1500S30無基材間隙填充導熱材料
材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
Gap Pad 1500S30可供規格：
厚度(Thickness)： 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll)：無
導熱系數(Thermal Conductivity)： 1.3W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維
膠面(Glue)： 雙面自帶粘性
顏色(Color)：粉紅色
包裝(Pack)：美國原裝進口包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000
持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°
Gap Pad 1500S30應用材料特性：
Gap Pad 1500是無基材結構，增強服貼性，服貼，低硬度，電氣絕緣
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