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適用范圍： |
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適用與晶體管、半導體，并可廣泛的用于LCD液晶顯示器模塊（LCM）驅動IC的板上邦定護蓋膠制程（COB）。 |
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性能特點： |
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在常溫中粘度穩定，無論在使用何種機器及不同的條件下都有很好的操作性；硬化后可承受125℃-55℃的冷藏沖擊數百次，IC芯片仍存活。 |
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