詳細介紹　

      TIF?100 系列 導熱硅膠是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

　　產品特性:

　　》良好的熱傳導率: 1.5W/mK

　　》帶自粘而無需額外表面粘合劑

　　》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境

　　》可提供多種厚度選擇

　　產品應用:

　　》散熱器底部或框架

　　》LED液晶顯示屏背光管

　　》LED電視 LED燈具

　　》高速硬盤驅動器

　　》RDRAM內存模塊

　　》微型熱管散熱器

　　》汽車發動機控制裝置

　　》通訊硬件

　　》便攜式電子裝置

　　》半導體自動試驗設備

技術參數

如需不同厚度請與本公司聯系。

標準片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF?系列可模切成不同形狀提供。

壓敏黏合劑:
"A1"尾碼標示為單面黏性。
"A2"尾碼標示為雙面黏性。

補強材料:
TIF?系列片材可帶玻璃纖維為補強。