點擊圖片查看大圖
Bergquist GapPad3000S30柔軟有基材間隙填充導熱材料
材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品
GapPad3000S30可供規(guī)格：
厚度(Thickness)：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)： 8”×16”（203×406mm)
卷材(Roll)：無
導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：3.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維
膠面(Glue)：雙面自帶粘性
顏色(Color)：淺綠色
包裝(Pack)：美國原裝進口包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞3000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°
GapPad3000S30應用材料特性：
GapPad3000S30在非常低的壓力下，低的S系列熱阻，高的貼服性，S系列軟度。針對低應力應用設計
玻纖增強，提高加工性能和搞斯裂性
GapPad3000S30材料應用：
處理器，服務器S-RAMS,大容量存儲驅動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉換器
GapPad3000S30技術優(yōu)勢分析：
GapPad3000S30導熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業(yè)對導熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的GapPad3000S30提供一個有效的導熱界面。
銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司
公司阿里巴巴金店網(wǎng)址：http://shop1395939690311.1688.com
公司官網(wǎng)：http://www.dgbgss.com
聯(lián)系人： 高遠先生
聯(lián)系電話：13798788136 傳真：0769-83814348
免責聲明：（1）以上所展示的信息由企業(yè)自行提供，內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負責，環(huán)球塑化網(wǎng)對此不承擔任何保證責任。我們原則上建議您優(yōu)先選擇“塑企通”會員合作! （2）同時我們鄭重提醒各位買/賣家，交易前請詳細核實對方身份，切勿隨意打款或發(fā)貨，謹防上當受騙。如發(fā)現(xiàn)虛假信息，請向環(huán)球塑化網(wǎng)舉報。
簡繁切換