新型Dow Corning®(道康寧) DA-6650芯片粘合劑將低模量特性、寬溫度范圍與專利填料技術相結合，可以最大幅度地減少小型MEMS芯片在封裝裝配過程中的開裂現象。道康寧的新型粘合劑適用于單一或堆疊芯片，有助于提升相機傳感器、高靈敏度MEMS傳感器，如壓力、溫度和其它指標測量用傳感器的產量和可靠性。
Dow Corning®(道康寧) DA-6650芯片粘合劑是一種單組份有機硅配方，它采用了一種創新的硅彈性體填料，可在芯片粘貼過程中吸收機械應力，有助于減少開裂，并使產量最大化。固化之后，材料可在-55°C至200°C溫度范圍內保持3.9 MPa的低模量，從而使MEMS傳感器能在大幅度的溫度變化循環中提供穩定的測量能力。
Dow Corning®(道康寧)DA-6650芯片粘合劑是一種無溶劑材料，且吸水率低。
與道康寧先進裝配產品組合中的其它有機硅材料一樣，該材料具備優于有機材料的出色的熱穩定性。
